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【 发布时间:
2016-02-16
】
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产品与解决方案
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光通信陶瓷封装外壳
光通信陶瓷外壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳,采用多层共烧陶瓷绝缘结构,为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路互连。 我司能为客户定制 10Gbps、25Gbps、 40Gbps、100Gbps和400Gbps 传输速率的产品。 产品参数、气密性和可靠性满足MIL883相关规定。
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工业激光器陶瓷封装外壳
工业激光器用电子陶瓷外壳:该系列主要产品是大功率激光器外壳,可应用于激光加工、 激光雷达和医疗等领域。 我司能为客户定制各种大功率激光器陶瓷外壳,气密及非气密外壳。
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传感器件陶瓷封装外壳
传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳,产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统等。 陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。 我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳,探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。
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传感器件陶瓷封装外壳
传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳,产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统和铁路等。 陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。 我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳,探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。
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传感器件陶瓷封装外壳
传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳,产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统和铁路等。 陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。 我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳,探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。
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